SMT制程規(guī)范及SMT制程常見異常

SMT制程規(guī)范是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）

生產(chǎn)過程中的標準化要求，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)。

前面的文章提到過“smt貼片生產(chǎn)中出現(xiàn)哪些問題“，

下面詳細說一下制程異常有哪些問題：

SMT制程規(guī)范一般包括以下內(nèi)容：

設(shè)備規(guī)范

貼片機：貼片機的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

回流爐：回流爐的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

目視檢測設(shè)備：目視檢測設(shè)備的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

自動化檢測設(shè)備：自動化檢測設(shè)備的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

材料規(guī)范

錫膏：錫膏的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

元件：元件的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

PCB：PCB的型號、規(guī)格、性能、使用方法等。

工藝規(guī)范

錫膏印刷工藝：錫膏印刷的步驟、參數(shù)、注意事項等。

貼片工藝：貼片的步驟、參數(shù)、注意事項等。

回流工藝：回流的步驟、參數(shù)、注意事項等。

檢驗規(guī)范

目視檢驗：目視檢驗的方法、標準、頻率等。

自動化檢測：自動化檢測的方法、標準、頻率等。

SMT制程常見異常

SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來料拒焊等會導致產(chǎn)品質(zhì)量問題。

焊錫珠

焊錫珠是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為焊盤周圍出現(xiàn)小顆粒的焊錫。

焊錫珠的產(chǎn)生原因主要包括：

焊膏的選用不當。

鋼板開口不合適。

貼裝壓力過大。

爐溫曲線設(shè)置不當。

立碑

立碑是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。

立碑的產(chǎn)生原因主要包括：

熱效能不均勻。

元器件或PCB焊盤的可焊性不均勻。

貼裝偏移。

立碑的產(chǎn)生會導致產(chǎn)品外觀不良，甚至影響產(chǎn)品的功能。

因此，需要采取措施防止立碑的產(chǎn)生。

橋接

橋接是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為焊點之間有焊錫相連，造成短路。

橋接的產(chǎn)生原因包括：

鋼網(wǎng)開孔不合適。

錫膏量過多。

錫膏塌陷。

回流時間過慢。

元器件與錫膏接觸壓力過大。

來料拒焊

來料拒焊是SMT制程中常見的異常之一，

表現(xiàn)為元件或PCB焊盤不能與焊錫形成良好的連接。

來料拒焊的原因主要包括：

元件或PCB焊盤的氧化。

元件或PCB焊盤的表面缺陷。

元件或PCB焊盤的制造工藝問題。

除了上述常見異常之外，SMT制程中還可能出現(xiàn)其他異常，

如元件翹起、元件移位、元件缺失等。

這些異常也會導致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要及時發(fā)現(xiàn)并處理。

總結(jié)：

SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來料拒焊等會導致產(chǎn)品質(zhì)量問題。

為了防止SMT制程異常的發(fā)生而導致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要嚴格執(zhí)行SMT制程規(guī)范，

這些規(guī)范包括設(shè)備規(guī)范、材料規(guī)范、工藝規(guī)范和檢驗規(guī)范。

嚴格執(zhí)行這些規(guī)范，加強設(shè)備、材料、工藝和檢驗等方面的管理，進而減少產(chǎn)品質(zhì)量問題的發(fā)生。