SMT貼片加工是SMT過程中最核心的技術(shù),貼片加工的速度往往制約著生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
在SMT貼片加工的過程中,總是會遇到各種各樣的問題,
前面我們也講了“SMT貼片加工中的常見問題及解決方法”;(其中還包括:SMT制程常見異常);
那么這些問題到底出在哪里呢?下面詳細(xì)說明一下SMT貼片問題。
1.拋料問題
拋料是SMT貼片加工過程中最常見的問題之一,
主要表現(xiàn)為吸嘴無法吸取元件或吸取的元件沒有貼裝到PCB上。
拋料問題的產(chǎn)生主要有以下兩個原因:
1.1.吸取不良
吸取不良的原因包括吸嘴堵塞、吸嘴表面不平、FEEDER進(jìn)料位置不正確、
程序中設(shè)定的元件厚度不正確、機(jī)器中對元件的取料高度設(shè)定不合理等。
1.2.識別不良
識別不良的原因包括吸嘴表面有異物和灰塵、吸嘴反光面臟污或劃傷、元件識別相機(jī)玻璃蓋和鏡頭出現(xiàn)污染等。
2.錯件問題
錯件是SMT貼片加工生產(chǎn)過程中最嚴(yán)重的問題之一,一旦出現(xiàn)錯件,會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢,造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。
錯件問題的產(chǎn)生主要有以下幾個原因:
2.1.料盤信息錯誤
在更換料盤時,如果料盤信息與系統(tǒng)中該站位的材料料號不一致,就會導(dǎo)致錯件。
2.2.料盤污染
料盤上如果有其他元件殘留,可能會導(dǎo)致錯件。
2.3.人工操作失誤
在更換料盤時,如果操作人員不注意,可能會導(dǎo)致錯件。
3.飛件問題
飛件問題是指吸嘴吸取的元件在貼裝途中掉落。
飛件問題的產(chǎn)生主要有以下幾個原因:
3.1 吸嘴堵塞或表面不平
如果吸嘴堵塞或表面不平,會影響吸嘴與元件的貼合,導(dǎo)致飛件。
3.2 元件殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)
如果元件殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn),也會導(dǎo)致飛件。
3.3 Support pin高度不一致
如果Support pin高度不一致,會導(dǎo)致PCB板不能保持水平,從而導(dǎo)致飛件。
3.4 程序設(shè)定元件厚度不正確
如果程序設(shè)定元件厚度不正確,會導(dǎo)致貼片高度不合理,從而導(dǎo)致飛件。
3.5 貼片壓力太大
如果貼片壓力太大,可能會導(dǎo)致元件彈飛。
3.6 錫膏黏性不足
如果錫膏黏性不足,元件在PCB板的傳輸過程中也有可能掉落。
具體措施包括:
做好設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),防止設(shè)備故障。
嚴(yán)格按照程序操作,避免人為操作失誤。
加強(qiáng)對元器件的質(zhì)量檢測,防止錯件和飛件。
通過采取上述措施,可以有效減少SMT貼片生產(chǎn)中的問題,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
恒天翊堅信質(zhì)量是產(chǎn)品的靈魂,嚴(yán)守每一項標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)的每一道工藝、服務(wù)的每一個細(xì)節(jié)!