PCB板回流焊變形的原因

PCB板子過回焊爐過程中常見的變形問題有彎曲和翹曲：

彎曲（Bending）： PCB板整體或局部呈現(xiàn)曲線狀，可能是由于不均勻的機(jī)械或熱應(yīng)力引起的。

翹曲（Warpage）： PCB板在平面上呈現(xiàn)扭曲或彎曲的形狀，通常是由于制造過程中的熱應(yīng)力導(dǎo)致的。

PCB板彎曲和翹曲原因主要有以下幾點(diǎn)：

PCB板在回流焊過程中會經(jīng)歷溫度變化，產(chǎn)生熱應(yīng)力。熱應(yīng)力會導(dǎo)致PCB板變形。

PCB板的材料特性也會影響其變形的可能性。例如，熱膨脹系數(shù)大的材料更容易變形。

PCB板的設(shè)計也會影響其變形的可能性。例如，板子尺寸越大、重量越重，越容易變形。

為了防止PCB板彎曲和翹曲，可以采取以下措施：

溫度控制： 精確控制回焊爐的溫度是防止熱應(yīng)力引起變形的關(guān)鍵。

                  使用溫度梯度較小的回焊爐，避免急劇的溫度變化，以減少熱應(yīng)力對PCB板的影響。

預(yù)熱階段： 在回焊爐的預(yù)熱階段，逐漸升溫，確保整個PCB板均勻受熱。這有助于減緩熱應(yīng)力的產(chǎn)生。

冷卻階段控制： 控制冷卻階段的速度，避免過快的冷卻引起熱收縮，進(jìn)而導(dǎo)致板材翹曲。漸進(jìn)性冷卻有助于減輕熱應(yīng)力。

熱板設(shè)計： 在PCB板設(shè)計階段，可以考慮采用熱板設(shè)計，即通過調(diào)整PCB板的形狀和材料分布，使其在回焊爐過程中更加穩(wěn)定。

材料選擇： 選擇熱膨脹系數(shù)小的材料，以減少熱應(yīng)力的影響。剛性好的材料也能夠降低 PCB 板的彎曲和翹曲的可能性。

工藝優(yōu)化： 在制造過程中，采用低溫層壓工藝、均勻加熱回流焊工藝，以及低力鉆孔工藝等，減少機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響。

變形檢測： 在PCB板生產(chǎn)完成后，進(jìn)行變形檢測，及時發(fā)現(xiàn)并處理任何可能導(dǎo)致彎曲和翹曲的問題。

通過以上綜合的改善措施，可以更有效地預(yù)防PCB板在回焊爐過程中發(fā)生彎曲和翹曲，確保生產(chǎn)出高質(zhì)量、穩(wěn)定性強(qiáng)的電子產(chǎn)品。