密腳器件虛焊

密腳器件虛焊是指引腳與焊盤沒有形成電連接的現(xiàn)象,即如圖7-4所示的焊接不良現(xiàn)象。

其中因引腳翹起或沒有焊膏而導致的開焊(Open Soldering)缺陷是最常見的一類。

密腳器件虛焊，往往很難發(fā)現(xiàn)，是一種危害性比較嚴重的缺陷。

密腳器件虛焊原因很多,如焊膏漏印、引腳變形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸作用等，

這些因素在器件或引腳上的出現(xiàn)往往不確定，隨機性很強，因而在工藝上也比較難控制。

常見原因有：

(1)焊膏漏印。我們知道,焊膏量少則總的焊劑也少,因而去除氧化物的能力也就比較差，如果器件引腳的可焊性不好，就可能導致虛焊。

(2)引腳共面性差,如翹腳會因焊膏與引腳不接觸而導致虛焊。

(3)焊盤上有導通孔。

(4)引腳或焊盤可焊性差。

(5)芯吸作用,如果PCB很厚,熱容量大,溫度低于器件引腳,焊膏熔化后會先沿引腳上爬。

密腳器件虛焊與設計關系不大，主要是物料和工藝問題。一般應注意以下幾點：

(1)避免焊接前寫片操作,因為寫片操作很容易引起引腳變形。

(2)避免開包點料,因為在轉包裝過程中很容易引起引腳變形。

(3)勤擦網(wǎng)。

生產中焊膏印刷圖形不全或無是引起虛焊的最主要因素。

因此，嚴格對密腳 QFP、SOP器件焊膏印刷圖形質量的監(jiān)控是減少虛焊的有力措施。