特定封裝組裝工藝- 0201組裝工藝

上次講到了03015 組裝工藝 ，今天來(lái)講一下0201組裝工藝。      

0201封裝,如圖4-13所示,由于它在工藝性、經(jīng)濟(jì)性方面比01005要好,因此,在手機(jī)、平板電腦等便攜產(chǎn)品上得到廣泛應(yīng)用。

0201標(biāo)稱(chēng)封裝尺寸為0.6mm×0.3mm,質(zhì)量約為0.16mg。

 0201封裝,工藝性遠(yuǎn)比01005好,焊盤(pán)尺寸一般大于0.25mm×0.30mm,如果采用0.1mm厚的鋼網(wǎng),其面積比為0.68,能夠較好地滿足焊膏沉積75%以上的要求。

由于尺寸小、質(zhì)量輕,移位與立碑是組裝最常見(jiàn)的不良,如圖4-14所示。

移位與立碑，原因基本一樣，主要是鋼網(wǎng)開(kāi)窗比較小，焊膏量變化比較大，容易導(dǎo)致元器件兩焊端的潤(rùn)濕不同步。

因此，工藝的核心仍然是焊盤(pán)設(shè)計(jì)與焊膏印刷。

1. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)

1)焊盤(pán)尺寸

0201焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，應(yīng)根據(jù) PCBA 使用的鋼網(wǎng)厚度決定，推薦兩種尺寸，見(jiàn)表 4-2，圖中尺寸代號(hào)如圖4-15所示。

表4-2 推薦的0201焊盤(pán)尺寸        [單位: mm(mil)]

2)阻焊

0201采用非阻焊定義阻焊設(shè)計(jì)，為了減少立碑的風(fēng)險(xiǎn)，阻焊開(kāi)窗應(yīng)避免改變焊盤(pán)尺寸；為了減少錫珠現(xiàn)象，也可以去掉焊盤(pán)間的阻焊，如圖4-16所示。

3)大銅皮上焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)表明熱容量對(duì)焊接缺陷的影響不顯著(設(shè)計(jì)了三組不同熱容量的焊盤(pán).大銅皮面積是另一焊盤(pán)的500、1000、1500倍，試驗(yàn)表明兩焊盤(pán)峰值溫度差在0.4~ 1.6℃)，

但如果兩個(gè)焊盤(pán)大小不同，如圖4-17所示的那樣影響就比較大了，因此，阻焊定義焊盤(pán)不能改變焊盤(pán)尺寸，兩端必須一致。

2.相鄰元器件間距設(shè)計(jì)

 元器件焊盤(pán)之間的間隔,受貼裝精度、吸嘴尺寸、橋連最小間隙等限制,如圖4-18所示。為了穩(wěn)定地進(jìn)行焊接,0201與相鄰元器件焊盤(pán)之間的間隔應(yīng)>0.3mm。

0201組裝工藝-現(xiàn)場(chǎng)實(shí)操說(shuō)明。

1.焊膏應(yīng)用

1)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

 較厚的鋼網(wǎng),如0.12mm、0.15mm,都可以滿足印刷的要求,試驗(yàn)沒(méi)有出現(xiàn)印刷不良的問(wèn)題,但0.15mm厚鋼網(wǎng),會(huì)引發(fā)比較多的組裝缺陷。這是因?yàn)檩^厚的焊膏,熔化后會(huì)使元器件浮起，容易引起移位與立碑。

鋼網(wǎng)的開(kāi)口方式有內(nèi)削或外移，對(duì)組裝缺陷影響不顯著。

2)焊膏組分

 焊膏的熔化溫度范圍，對(duì)立碑形成有重要影響。一般而言，非共晶的焊膏比共晶焊膏利于減少立碑缺陷。工程上可以臨時(shí)采用混合焊膏的方式進(jìn)行緊急救火，比如把Sn62/Pb36/Ag2與Sn63/Pb37混合。

2.貼裝

 由于0201非常小和輕,在元器件拾取過(guò)程中很容易吸偏,應(yīng)采用雙通道的吸嘴阻止元器件傾斜,如圖4-19所示。應(yīng)采用塑料編帶的專(zhuān)用包裝，因?yàn)榧垘г骷怀叽缇认鄬?duì)比較低，容易引起元器件吸附偏斜問(wèn)題。

3.再流焊接

 0201立碑的一個(gè)重要原因是其兩個(gè)焊端的初始潤(rùn)濕不一致。這是由于兩焊端的溫度和潤(rùn)濕性不同所引起的。

僅再流焊接而言,采用氮?dú)鈿夥蘸附?有助于減少0201兩端的潤(rùn)濕不一致。