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     隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的剛性PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板（FPC），可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中

什么是剛性PCB

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業(yè)，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

 什么是FPC

FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

優(yōu)點(diǎn)

1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；

2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；
3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

缺點(diǎn)

1） 一次性初始成本高：由于FPC是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用；

2）FPC的更改和修補(bǔ)比較困難：FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；

3）尺寸受限制：FPC在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4）操作不當(dāng)易損壞：裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作

  柔性FPC與剛性PCB的區(qū)別

剛硬PCB，通常簡稱為PCB，是大多數(shù)人想象電路板時(shí)想到的。這些板使用布置在非導(dǎo)電基板上的導(dǎo)電軌道和其他元件連接電氣組件。在剛性電路板上，非導(dǎo)電基板通常包含玻璃布，該玻璃布可以增強(qiáng)板的強(qiáng)度并賦予其強(qiáng)度和剛度。剛性電路板為組件提供了良好的支撐，并提供了良好的熱阻。

盡管柔性PCB在非導(dǎo)電基板上也具有導(dǎo)電跡線，但是這種類型的電路板使用了柔性基材，例如聚酰亞胺(PI)。柔性底座使柔性電路能夠承受振動(dòng)，散熱并折疊成各種形狀。由于其結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，柔性電路越來越多地用于緊湊型設(shè)備（例如智能穿戴設(shè)備，手機(jī)和相機(jī)）的選擇。

近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

另外，在5G、可穿戴設(shè)備等新興市場的驅(qū)動(dòng)下，F(xiàn)PC也將迎來新的增長空間。

材料
FPC 中的介電層通常是柔性聚酰亞胺材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。

阻焊層
剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PTH 孔暴露在外，以允許組件組裝。FPC 通常使用覆蓋涂層而不是阻焊層。覆蓋層是一種薄的聚酰亞胺材料，可以鉆孔或激光切割以接觸組件。

制造工藝
FPC和剛性pcb的大部分制造步驟是相似的。但是 FPC 需要一些工具來將它們固定在固定位置，因?yàn)樗哂徐`活性。

柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用稱為覆蓋膜或覆蓋層的過程來保護(hù)柔性PCB的裸露電路圖形。

價(jià)格
僅從價(jià)格來看，F(xiàn)PC 比剛性 PCB 貴。但是FPC在提高性價(jià)比方面有很多好處，比如節(jié)省空間、減輕重量和高可靠性等。

手機(jī)移動(dòng)電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；

CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

磁碟機(jī)：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

硬盤驅(qū)動(dòng)器：懸置電路和封裝板等的構(gòu)成要素。

最新用途：藍(lán)牙耳機(jī)，VR眼鏡，電話手表和無人機(jī)等等小型設(shè)備機(jī)。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板


生產(chǎn)流程

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)檐浻步Y(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用
1.工業(yè)用途－工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高，產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。

2.手機(jī)－在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處（Hinge）、影像模塊（Camera Module）、按鍵（Keypad）及射頻模塊（RF Module）等。手機(jī)使用軟硬板的優(yōu)點(diǎn)，一

是手機(jī)中零件的整合，二是訊號(hào)傳輸量的考量。目前手機(jī)產(chǎn)品，使用軟硬板取代原先兩個(gè)連接器加軟板的組合，其在產(chǎn)品中的最大意義，在于可增加手機(jī)折疊處活動(dòng)點(diǎn)的耐用性和長期使用可靠度，故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受重視。另一方面，由于照像手機(jī)的流行，加上手機(jī)內(nèi)整合多媒體和IT功能，使得手機(jī)內(nèi)部訊號(hào)傳輸量變大，模塊化的需求因應(yīng)而生。

3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品－消費(fèi)性產(chǎn)品中，以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分「性能」及「結(jié)構(gòu)」兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)可以提高其電路承載量，且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。

4.汽車－在汽車內(nèi)軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器（Sensor，含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統(tǒng)等等用途。