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1. 怎樣將粘接劑涂覆在電路板上？用什么工藝固化粘接劑？

       常見的方法有針式轉(zhuǎn)移，絲網(wǎng)印刷和用點(diǎn)膠機(jī)壓力注射。
       常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑

2．在10溫區(qū)的爐內(nèi)固化貼片膠所需時(shí)間是否比在4溫區(qū)的爐內(nèi)所需時(shí)間少？

        一樣多，因?yàn)樗械幕亓骱付挤譃轭A(yù)熱，保溫，加熱和冷卻四個(gè)區(qū)。

       預(yù)熱區(qū)的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60－90S內(nèi)升至150度，

       保溫區(qū)的溫度是保持150－170度40－60S，

       加熱區(qū)是要從170度到240度10－15S，然后再經(jīng)過冷卻區(qū)。

3．粘接劑過量或不足會(huì)導(dǎo)致什么缺陷？

       粘接劑不足會(huì)引起強(qiáng)度不足，組件固化后會(huì)引起掉片，粘接劑過量會(huì)引起貼片膠漫流而污染焊盤，

       還有就是貼片使組件偏移，固化后組件引腳上浮而導(dǎo)致進(jìn)入波峰焊后錫料進(jìn)入焊盤而引起短路。

4．粘接劑固化溫度升溫速度失控會(huì)產(chǎn)生什么后果？

       會(huì)使貼片膠出現(xiàn)針孔和氣泡。

5．電子工業(yè)品中使用最廣泛的焊料成分是什么？它的熔點(diǎn)是多少攝氏度？

       63%Sn,37%Pb，熔點(diǎn)和共晶點(diǎn)為183攝氏度。

6．試列舉幾種形成焊珠的常見原因？

      6.1 溫度曲線不正確，通常是升溫速度過快而導(dǎo)致溶劑不能及時(shí)揮發(fā)完全。
      6.2 焊膏的質(zhì)量問題，焊膏中的金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致焊劑的成份過多。
      6.3 錫膏從冰箱取出未能恢復(fù)到室溫。
      6.4 模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。
      6.5 環(huán)境溫度和濕度不符合要求。
      6.6 貼片機(jī)Z軸壓力過大。
      6.7 模板厚度或開口尺寸過大。
      6.8 使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況？為什么在細(xì)間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況？
            焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um，過粗的粒徑會(huì)導(dǎo)致焊膏的粘結(jié)性能變差，

            隨著細(xì)間距工藝的出現(xiàn)，將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。

            一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6，否則會(huì)引起飛珠現(xiàn)象。

7．為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲(chǔ)存在室溫環(huán)境下？

        如不儲(chǔ)存在室溫下的話，會(huì)使焊料中進(jìn)入小蒸氣，會(huì)引起錫珠和飛濺現(xiàn)象，

        而粘接劑不儲(chǔ)存在室溫下的話，會(huì)使粘性下降而引起拉絲，拖尾而污染焊盤。

8．生產(chǎn)中，哪一種工具使用最廣，漏印板還是絲網(wǎng)，金屬刮刀還是橡皮刮刀？為什么？

      使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀，因?yàn)榻z網(wǎng)制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網(wǎng)本身占用一部分，

      開口率達(dá)不到100%，絲網(wǎng)模板的壽命不及金屬模板，所以現(xiàn)在己被淘汰，

      如用橡皮刮刀的話，其刮刀由于其材質(zhì)過軟，容易嵌入金屬模板的孔中，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印刷缺陷，

      而金屬刮刀從較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有一致的優(yōu)越性，大大減少了焊料的橋接和漏印。

9．蝕刻，激光刻及電公形成漏印的主要特點(diǎn)是什么？

      蝕刻形成漏印的主要特點(diǎn)是存在側(cè)腐蝕，所以窗口的光潔度不夠，尤其對(duì)不銹鋼材料效果較差，

      而激光刻是當(dāng)窗口尺寸密集的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)局部高溫，熔融的金屬會(huì)跳出小孔，

      從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細(xì)間距器件中使用。.

10．焊性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？請(qǐng)列舉代碼？

      標(biāo)準(zhǔn)是人工加速老化處理。
      1、IEC68－2－20,1－4H的簡單蒸氣試驗(yàn)。

      2、IEC326－2A，改進(jìn)后的蒸氣試驗(yàn)時(shí)間為80分鐘。

      3、IEC68－2－2試驗(yàn)，干燥加熱試驗(yàn)（空氣中溫度為155度，時(shí)間為2,6，72,96H）的試驗(yàn)裝置，

          從廣義上講，元器件的可焊性還應(yīng)包括元器件的耐焊接熱能力。

11．有哪三種不同類型的IR再流焊工藝，目前哪一種使用最廣泛？

        1、 錫膏－再流焊，2、貼片－再流焊－波峰焊，3、貼片－再流焊－翻轉(zhuǎn)－貼片－再流焊－波峰焊。

            目前因?yàn)榍皟煞N中要求的設(shè)備較多，波峰焊中缺點(diǎn)較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝，

            而第三種充分利用板子的雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，所以使用較廣。

12．采用強(qiáng)制對(duì)流IR時(shí)，所有產(chǎn)品只用一種焊料溫度曲線？

　　 不是，必須重新設(shè)定溫度曲線。

13．為什么再流焊工藝大都采用對(duì)流IR爐？有沒有什么應(yīng)注意的地方？

　　采用對(duì)流的媒介大都是空氣或氮?dú)?，早期不采用?duì)流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的，

        使得陰影內(nèi)的溫度低于它處，由于器件本體的覆蓋，引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點(diǎn)，產(chǎn)生陰影效應(yīng)，

        應(yīng)注意風(fēng)速不能過大，過大的風(fēng)會(huì)造成組件移位，

        同時(shí)，在高溫下，熱風(fēng)的流動(dòng)也會(huì)助長焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.0－1.8M/S之內(nèi)。

14．為什么開始一直領(lǐng)先的氣相法幾乎消失了？

　　 因?yàn)閂PS的關(guān)鍵要選擇適合的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)，它必須具有高沸點(diǎn)，具有高的化學(xué)穩(wěn)　定性和熱穩(wěn)定性，

         應(yīng)與目前常用的電子材料有良好的潤濕性， 制造成本要低，而FC－70介質(zhì)基本能滿足上述要求，

         但在長時(shí)間的高溫下，仍會(huì)發(fā)生低級(jí)別的分解，

         特別是FC－70會(huì)分解出氫氟酸（HF）以及各種多氟烯類物質(zhì)和對(duì)人體有害的物質(zhì)，

         因此限制了汽相法在SMT生產(chǎn)中的應(yīng)用，除非能研制出一種能取代FC－70的物質(zhì)。

15．波峰焊工藝中的主要問題是什么？

       涉及的問題很多，一般分為組件的可焊性，工藝參數(shù)，設(shè)備的問題　，其中組件的可焊性較為主要，

        包括焊料的潤濕時(shí)間，PCB停留時(shí)間，預(yù)熱溫度，波峰高度，傳送傾角，焊料的純度，還必須和工藝參數(shù)相互協(xié)配合。

16．如果電路板是為波峰焊設(shè)計(jì)的，過波峰焊時(shí)發(fā)生SOIC橋接的原因是什么？

　　 焊盤設(shè)計(jì)不合理，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫含銅量過高和助焊劑失效。

17．氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)是什么？使用氮?dú)馐欠窨杀苊庖蛟O(shè)計(jì)和工藝而產(chǎn)生的問題？

        并不能避免問題，氮?dú)庵皇窃黾雍噶系目珊感浴?/span>

18．為什么鎳陰擋層對(duì)片式瓷介電容器十分重要？

　    因?yàn)槠瑺畲山殡娙荽蠖鄶?shù)為多層結(jié)構(gòu)，其端電極，金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同，

         而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對(duì)它比較重要。

19．導(dǎo)致瓷介電容器開裂的原因是什么？

　     焊接中升溫速度過快，預(yù)熱溫度過低，最主要的原因應(yīng)該是電容器本身是多層結(jié)構(gòu)。

20．何時(shí)可采用激光焊接？

　　  20世紀(jì)80年代，美國才推出實(shí)用的ILS7000，國內(nèi)研究出的能用于焊接，

          但精度不高，激光再流焊系統(tǒng)應(yīng)包括激光發(fā)生器，

          光路系統(tǒng)以及支撐PCB的精密工作臺(tái)和微機(jī)控制系統(tǒng)。

21．激光焊的優(yōu)點(diǎn)是什么？

　　激光焊有熱應(yīng)力小，SMA受損小，耗能小，精度高等優(yōu)點(diǎn)。

22．SIR代表什么？SIR試驗(yàn)圖標(biāo)是什么？哪一種電路板必須打上SIR試驗(yàn)的圖標(biāo)？打在電路板的哪一面？

　　 代表表面絕緣電阻測(cè)試法，圖標(biāo)為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件，梳型圖適用于PLCC，SOIC器件，

         錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點(diǎn)的電路板上要打上SIR圖標(biāo)，打在電路板的工藝邊。

23．免清洗焊劑及焊膏會(huì)導(dǎo)致什么問題？檢測(cè)清潔度的三種方法是什么？

　　  會(huì)導(dǎo)致可靠性降低，不利于測(cè)試。目測(cè)法，溶劑萃取液測(cè)試法，表面絕緣電阻測(cè)試法。

24．細(xì)間距會(huì)產(chǎn)生哪些問題？

　　  橋接，上浮，短路，開路，錫珠。

25．采用細(xì)距工藝時(shí)，需做哪些必要的變化？

　　回流焊的溫度曲線要重新調(diào)整，最好用溫度傳感器測(cè)試一下細(xì)距元器件各點(diǎn)的溫度，

        因?yàn)榧?xì)距元器件過回流爐容易產(chǎn)生陰影效應(yīng)，

        錫膏的質(zhì)量問題最為關(guān)鍵，焊膏粉粒的粒徑要控制在20um以下。

26．BGA為什么能解決細(xì)距工藝中的一些問題？而它會(huì)導(dǎo)致什么新問題？

　　 通常能解決細(xì)間距工藝中的橋連，錫珠等問題，國為BGA的安裝高度低，

          引腳間距大，共面性好，組裝密度高，電氣性能好等，

         然而BGA焊后檢查和維修困難，必須用X射線透視或X射線分層檢測(cè)而且易吸濕。

27．氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)是什么？使用氮?dú)馐欠窨杀苊庖蛟O(shè)計(jì)和工藝而產(chǎn)生的問題？

        并不能避免問題，氮?dú)庵皇窃黾雍噶系目珊感浴?/span>

28．為什么鎳陰擋層對(duì)片式瓷介電容器十分重要？

　    因?yàn)槠瑺畲山殡娙荽蠖鄶?shù)為多層結(jié)構(gòu)，其端電極，金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同，

         而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對(duì)它比較重要。