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全球集成電路供應(yīng)短缺，在這種大環(huán)境下，我們對集成電路的重要性又上升到了一個新的臺階。

集成電路的需求，使得電子元器件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，

集成電路產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展十分迅速。當前IC載板的一個重要特征是它們的封裝，就像它們連接的電路板一樣，

它們需要專門的基板。因此，我們必須理解為什么IC載板是集成電路結(jié)構(gòu)的重要組成部分.

什么是IC載板？

集成電路基板（或IC封裝載板）是IC封裝的基材。除了保護裸IC外，

IC載板還需連接芯片和電路板，是IC芯片和電路板的中間產(chǎn)品,IC基板在很大程度上影響電路性能。IC載板工藝能力可以做到最小線寬/線距：30/30um，現(xiàn)在的IC載板超過了傳統(tǒng)PCB的精密度。

由此產(chǎn)生的IC載板的工藝要求和制造流程是比較復雜的,對制造工藝要求是比較高的；需要線路板設(shè)計工程師和工藝工藝工程師通力合作，板載IC的量產(chǎn)才順應(yīng)市場需求。

IC基板的分類

IC 基板種類繁多，可分為三大類。這些分類包括封裝/封裝類型、粘合技術(shù)和材料屬性/特性。此外，我們可以將它們劃分為應(yīng)用領(lǐng)域.

封裝類型：每個封裝可能需要不同種類的基板。

BGA基板：此類基板適用于引腳數(shù)較大（>300）的IC封裝。從本質(zhì)上講，我們可以將其歸因于其出色的電氣性能和散熱性能

芯片級封裝IC基板：此類基板小型化、薄型化。因此，它適用于引腳數(shù)較少的小型單芯片封裝 ( CSP )。

倒裝芯片 IC 基板：這種類型的基板最適合用于倒裝芯片級封裝 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片連接。因此，它具有良好的散熱保護，防止電路損耗和信號干擾。

多芯片模塊 IC 基板：此類封裝中的基板裝有多個 IC。每個 IC 可能具有不同的功能。因此，基材必須是輕質(zhì)的。但是，由于 MCM IC 的特性，這種基板可能沒有聲音信號干擾、良好的布線或良好的散熱.

IC基板按材料特性

由于集成電路具有不同的功能，它們的基板將需要不同的材料類型和特性。最常見的是：

剛性：制造商使用BT樹脂來制造這些類型的基材。因此，它們可以由味之素 (ABF)、環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺 (BT) 材料組成。

柔性：我們使用聚酰亞胺或聚酰胺樹脂來制造這種類型的基板。順便說一句，它們都具有相似的電氣性能和熱膨脹系數(shù)。

陶瓷：我們使用陶瓷材料來制造這種類型的基板。通常，它由氮化鋁、碳化硅或氧化鋁組成