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SMT貼片加工印刷三要素：網(wǎng)/鋼板、印刷材料、刮刀

一、選擇鋼板的幾個(gè)要素

1. 厚度：金屬片的厚度決定了印刷錫膏的厚度

2. 蝕刻鋼板：必須注意是否有過度蝕刻或蝕刻不足等問題

3. 雷射開口：孔壁的粗糙度及毛邊將影響脫模時(shí)，將錫膏滯留于孔壁的問題。較適用于0.65mmPitch一下的零件。

4. 張力：將鋼板利用張網(wǎng)，張貼于框架上的張力是否足夠及平整。

5. 開口尺寸及形狀：精心規(guī)劃的開口形狀及尺寸控制，將有助于印刷后的焊接質(zhì)量。例如：空焊、短路、錫珠等問題的避免。

6. 鋼板表面：適中的粗糙度將有助于錫膏在鋼板上有效的滾動(dòng)。

二、印刷材料

1.錫膏：大部分的流焊作業(yè)都是使用錫膏。錫膏是錫鉛顆粒為主的材料與助焊劑以一定的比例混合。當(dāng)加熱到錫鉛合金融點(diǎn)以上的溫度時(shí)，焊錫顆粒熔融而形成焊接點(diǎn)。

2.膠材：主要是為配合波焊時(shí)使用，但也有為防止零件與Reflow時(shí)游移或取置機(jī)高速甩動(dòng)時(shí)固定用。分為印刷用及機(jī)器點(diǎn)膠等2大類，尚且因固化方式而有不同的材質(zhì)。

3.刮刀：刮刀是印刷作業(yè)的執(zhí)行者，在鋼網(wǎng)版表面推動(dòng)印刷材料以滾動(dòng)擠壓的方式透過鋼網(wǎng)版的開口完成印刷作業(yè)。

三、印刷方式

1. 手工印刷：是以人工握持刮刀執(zhí)行印刷方式，僅適用于較不精準(zhǔn)的產(chǎn)品，于早期因設(shè)備投資成本較高時(shí)使用。

2. 半自動(dòng)印刷：脫機(jī)式印刷設(shè)備，需要由人工取放每一片印刷的PCB，機(jī)械定位的方式為主要類型。

3. 全自動(dòng)印刷：聯(lián)機(jī)式作業(yè)，設(shè)備可自動(dòng)取送印刷PCB，并有視覺對(duì)位系統(tǒng)及印刷后之2D/3D檢查功能。且在各項(xiàng)印刷參數(shù)上能有較多的選擇。更高級(jí)者尚具自動(dòng)架設(shè)鋼板等功能。

四、印刷參數(shù)

1.刮刀壓力：主要作用在使鋼網(wǎng)版與PCB緊密的結(jié)合，以取得較好的印刷效果。

2.印刷速度：理想情況下越慢越好，但因此會(huì)影響到制作的時(shí)間。因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高，并配合壓力的調(diào)整。因速度快壓力小，反之，速度慢壓力大。

3.印刷角度：角度大小將決定流入鋼網(wǎng)版開口之壓力及錫膏量。

4.間隙：對(duì)網(wǎng)板而言，需要一固定的間隙使其回彈之力量將印刷材料留置于基板上。但以鋼板而言，越平貼越好，以免厚度及印刷量上失去控制。

五、印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn)

1.精度：必須對(duì)準(zhǔn)PAD之中央不得偏移，因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠零件偏移等問題。

2.分辨率：印刷后形狀必須為近似豆腐塊的結(jié)構(gòu)以免和鄰近的PAD Short。

3.印刷厚度：必須一致，才能控制每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量水平

4.檢驗(yàn)工具：

A.可用放大鏡檢驗(yàn)印刷后分辨率及精度

B.可用微量天秤量測同一PCB上的印刷材料總量

C.可使用Laser測厚儀測量，錫膏印刷后的厚度 

D.可使用AOI來檢測

E.可使用印刷機(jī)上的2D/3D功能檢測