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SMT工藝總結(jié)（一）

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點(diǎn)比被焊接母材的熔點(diǎn)低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機(jī)械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤(rùn)濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會(huì)成為焊接潤(rùn)濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動(dòng)化生產(chǎn)等。

2、應(yīng)用焊料合金時(shí)應(yīng)注意以下問(wèn)題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機(jī)械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點(diǎn)問(wèn)題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無(wú)鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：（1）熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃（2）無(wú)毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來(lái)都不會(huì)污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤(rùn)濕性。（5）機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

4、焊膏的特點(diǎn)：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點(diǎn)：可以采用印刷或點(diǎn)涂等技術(shù)對(duì)焊膏進(jìn)行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化涂敷和再流焊接工藝：涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時(shí)固定的作用，使其不會(huì)因傳送和焊接操作兒偏移：在焊接加熱時(shí)，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對(duì)于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機(jī)械和電氣連接：焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤(rùn)濕性：

膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性：觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊青特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊印刷特性的重要因素。（2）焊音的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤(rùn)滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少：粉末顆粒尺寸減小，黏度增加溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊的金屬組成。

7、SMT工藝對(duì)焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時(shí)和在再流加熱前，焊青應(yīng)具有下列特性：①印刷時(shí)有良好的脫模性。②印刷時(shí)和印刷后焊不易塌。③合適的黏度。（3）再流加熱時(shí)要求焊音具有下列特性：①具有良好的潤(rùn)濕性能。②減少焊料球的形成。③焊料飛測(cè)少。（4）再流焊接后要求的特性：①洗凈性。②焊接強(qiáng)度。

8、焊青的發(fā)展方向：1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊的開發(fā)。（2）免洗焊音的應(yīng)用。（3）無(wú)鉛焊音的開發(fā)。

10、膠劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時(shí)，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時(shí)固定在PCB上。黏結(jié)時(shí)，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對(duì)材料產(chǎn)生良好的潤(rùn)濕。當(dāng)膠黏劑潤(rùn)濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)和物理的作用力，從而實(shí)現(xiàn)二者的黏結(jié)。最后成為合格的PCBA。

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