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12、SMT對(duì)清洗劑的要求：1、良好的穩(wěn)定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好的安全性和低損耗。

13、膠劑不同涂方式的特點(diǎn)比較：針式轉(zhuǎn)移：特點(diǎn)：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點(diǎn)一次成形；基板設(shè)計(jì)改變要求針板設(shè)計(jì)有相應(yīng)改變：膠液曝露在空氣中；對(duì)膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格：對(duì)外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高：只適用于表面平整的電路板：欲改變膠點(diǎn)的尺寸比較困難速度：300000點(diǎn)膠點(diǎn)尺寸大?。横橆^的直徑膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮：黏度范圍在15pa.s左右。注射法：特點(diǎn)：靈活性大：通過(guò)壓力的大小及施壓時(shí)間來(lái)調(diào)整點(diǎn)膠量因而膠量調(diào)整方便：膠液與空氣不接觸：工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜：對(duì)設(shè)備維護(hù)要求高：速度慢，效率不高：膠點(diǎn)的大小與形狀一致。速度20000點(diǎn)-40000點(diǎn)m.膠點(diǎn)尺寸大?。耗z嘴針孔的內(nèi)徑涂覆壓力、時(shí)間、溫度：“止動(dòng)高度膠黏劑的要求：能快速點(diǎn)涂：形狀及高度穩(wěn)定：黏度范圍70pa.s-00pa.s.模板印刷：特點(diǎn)：所有膠點(diǎn)一次操作完成：可印刷雙膠點(diǎn)和特殊形狀的膠點(diǎn)：網(wǎng)板的清潔對(duì)印刷效果影響很大：膠液曝露在空氣中，對(duì)外界環(huán)境濕度，溫度要求較高只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度小元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件：位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高速度：15s/塊-30s/塊膠點(diǎn)尺寸大?。耗０彘_(kāi)孔的形狀與大?。荒０搴穸龋耗z黏劑的黏度膠黏劑的要求：不吸潮：黏度范圍為200pa.s300pa.s

.14、分配器點(diǎn)涂技術(shù)基本原理：分配器點(diǎn)涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)膠黏劑的涂敷。

15、分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)：適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場(chǎng)合的膠黏劑涂敷：易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求：而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。

16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時(shí)，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面：而后將鋼針頭部浸沒(méi)在膠黏劑中：當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時(shí)，由于表面張力的作用，使膠黏劑附在針頭上：然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對(duì)準(zhǔn)焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動(dòng)直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙：當(dāng)提起針時(shí)，一部分膠黏劑離開(kāi)針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點(diǎn)：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場(chǎng)合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷，隨著自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的速度和性能的不斷提高，以及由于SMT產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來(lái)越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來(lái)越小。

18、印刷涂數(shù)原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)：當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí)，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時(shí)不留刮動(dòng)間隙：印刷開(kāi)始時(shí)，預(yù)先將焊音放在絲網(wǎng)/漏模板上刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓刮焊通過(guò)絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂數(shù)的特點(diǎn)：（印刷涂數(shù)分為絲網(wǎng)印刷和模板漏?。┙z網(wǎng)印刷：1、刮板前方的焊音沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)：2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開(kāi)一小段距離：3、絲網(wǎng)從接觸到脫開(kāi)PCB表面的過(guò)程中，焊從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上 模板漏?。?、刮板前方的焊音沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)：2、漏模板膜開(kāi)PCB表面的過(guò)程中,焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。

20、絲網(wǎng)印刷原理:絲網(wǎng)印刷時(shí),一定速度和角度向前移動(dòng),對(duì)焊音產(chǎn)生一定的壓力,推動(dòng)焊音在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊音注入網(wǎng)孔所需的壓力由于焊者是黏性觸變流體,焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣近與絲網(wǎng)交接處,焊膏切變速率最大,這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力,另一方面切變率的提高也使焊音黏性下降,有利于焊膏注入網(wǎng)孔當(dāng)刮板完成壓印動(dòng)作后,絲網(wǎng)回彈脫開(kāi)PCB結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū),由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這低壓區(qū)存在壓差,所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面,形成印刷的圖形,

21、糗模板印特點(diǎn):模板漏印屬直接印刷技術(shù),采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊者印刷,也稱模板印刷或金屬掩膜印刷術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無(wú)阻塞開(kāi)口金展模板與PCB直接接觸,焊不需要流,它印刷的焊音比絲網(wǎng)印刷的要厚,厚度由所用金屬箔的厚度確定,模板可以采用剛性金屬模板,將刷機(jī)的框架與相連長(zhǎng),2、橫中和網(wǎng)印比,然它比復(fù)補(bǔ)如工本,在有年多優(yōu)點(diǎn),如對(duì)焊粒度不敏感,不易堵、所用焊黏度范圍定、印刷均勻、可用于選擇性印刷成多層印刷,焊圖形清晰、比較穩(wěn)定,易于請(qǐng)洗,可長(zhǎng)期儲(chǔ)存等,并且很耐用模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。

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