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PCB板(printed circuit board)中英文詞匯對(duì)照
2023/5/13 15:02:26 5181

印制電路詞匯

一、 綜合詞匯
1
、 印制電路:printed circuit
2
印制線路:printed wiring
3
、 印制板:printed board
4
、 印制板電路:printed circuit board (pcb)
5
印制線路板:printed wiring board(pwb)
6
、 印制元件:printed component
7
、 印制接點(diǎn):printed contact
8
印制板裝配:printed board assembly
9
、 板:board
10
、 單面印制板:single-sided printed board(ssb)
11
、 雙面印制板:double-sided printed board(dsb)
12
、 多層印制板:mulitlayer printed board(mlb)
13
多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
14
、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
15
、 剛性印制板:rigid printed board
16
、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
17
剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
18
、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
19
、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
20
、 撓性印制板:flexible printed board
21
撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
22
、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
23
撓性印制電路:flexible printed circuit (fpc)
24
、 撓性印制線路:flexible printed wiring
25
、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26
、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27
、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28
、 齊平印制板:flush printed board
29
、 金屬芯印制板:metal core printed board
30
金屬基印制板:metal base printed board
31
、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
32
陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33
、 導(dǎo)電膠印制板:electroconductive paste printed board
34
模塑電路板:molded circuit board
35
、 模壓印制板:stamped printed wiring board
36
順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹?/span>sequentially-laminated mulitlayer
37
、 散線印制板:discrete wiring board
38
、 微線印制板:micro wire board
39
積層印制板:buile-up printed board
40
、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
41
、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
42
、 表面層合電路板:surface laminar circuit (slc)
43
、 埋入凸塊連印制板:b2it printed board
44
、 多層膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
45
、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板:alivh multilayer printed board
46
、 載芯片板:chip on board (cob)
47
埋電阻板:buried resistance board
48
、 母板:mother board
49
、 子板:daughter board
50
、 背板:backplane
51
裸板:bare board
52
、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
53
、 動(dòng)態(tài)撓性板:dynamic flex board
54
、 靜態(tài)撓性板:static flex board
55
可斷拼板:break-away planel
56
、 電纜:cable
57
、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (ffc)
58
、 薄膜開關(guān):membrane switch
59
、 混合電路:hybrid circuit
60
、 厚膜:thick film
61
厚膜電路:thick film circuit
62
、 薄膜:thin film
63
薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
64
、 互連:interconnection
65
、 導(dǎo)線:conductor trace line
66
、 齊平導(dǎo)線:flush conductor
67
、 傳輸線:transmission line
68
、 跨交:crossover
69
、 板邊插頭:edge-board contact
70
增強(qiáng)板:stiffener
71
、 基底:substrate
72
、 基板面:real estate
73
、 導(dǎo)線面:conductor side
74
、 元件面:component side
75
、 焊接面:solder side
76
、 印制:printing
77
、 網(wǎng)格:grid
78
、 圖形:pattern
79
、 導(dǎo)電圖形:conductive pattern
80
非導(dǎo)電圖形:non-conductive pattern
81
、 字符:legend
82
標(biāo)志:mark
二、 基材:
1
、 基材:base material
2
、 層壓板:laminate
3
覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4
、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (ccl)
5
單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6
、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7
、 復(fù)合層壓板:composite laminate
8
、 薄層壓板:thin laminate
9
、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10
、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11
、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12
、 基體材料:basis material
13
、 預(yù)浸材料:prepreg
14
、 粘結(jié)片:bonding sheet
15
預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
16
環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17
、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18
、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
19
內(nèi)層芯板:core material
20
、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21
、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22
涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23
、 粘結(jié)層:bonding layer
24
粘結(jié)膜:film adhesive
25
、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26
、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27
、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28
增強(qiáng)板材:stiffener material
29
、 銅箔面:copper-clad surface
30
、 去銅箔面:foil removal surface
31
層壓板面:unclad laminate surface
32
、 基膜面:base film surface
33
、 膠粘劑面:adhesive faec
34
原始光潔面:plate finish
35
、 粗面:matt finish
36
、 縱向:length wise direction
37
、 模向:cross wise direction
38
、 剪切板:cut to size panel
39
、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40
環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41
、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42
、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43
、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44
聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45
、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46
雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47
、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48
、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49
、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50
、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51
、 紫外線阻擋型覆銅箔板:uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1
a階樹脂:a-stage resin
2
、 b階樹脂:b-stage resin
3
c階樹脂:c-stage resin
4
、 環(huán)氧樹脂:epoxy resin
5
、 酚醛樹脂:phenolic resin
6
、 聚酯樹脂:polyester resin
7
、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8
、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9
丙烯酸樹脂:acrylic resin
10
、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11
多官能環(huán)氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12
、 溴化環(huán)氧樹脂:brominated epoxy resin
13
、 環(huán)氧酚醛:epoxy novolac
14
、 氟樹脂:fluroresin
15
、 硅樹脂:silicone resin
16
、 硅烷:silane
17
、 聚合物:polymer
18
、 無定形聚合物:amorphous polymer
19
、 結(jié)晶現(xiàn)象:crystalline polamer
20
雙晶現(xiàn)象:dimorphism
21
、 共聚物:copolymer
22
合成樹脂:synthetic
23
、 熱固性樹脂:thermosetting resin
24
熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25
、 感光性樹脂:photosensitive resin
26
、 環(huán)氧當(dāng)量:weight per epoxy equivalent (wpe)
27
、 環(huán)氧值:epoxy value
28
、 雙氰胺:dicyandiamide
29
粘結(jié)劑:binder
30
、 膠粘劑:adesive
31
固化劑:curing agent
32
、 阻燃劑:flame retardant
33
、 遮光劑:opaquer
34
、 增塑劑:plasticizers
35
、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36
聚酯薄膜:polyester
37
、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (pi)
38
聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
39
、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40
、 增強(qiáng)材料:reinforcing material
41
、 玻璃纖維:glass fiber
42
、 e玻璃纖維:e-glass fibre
43
、 d玻璃纖維:d-glass fibre
44
、 s玻璃纖維:s-glass fibre
45
、 玻璃布:glass fabric
46
、 非織布:non-woven fabric
47
玻璃纖維墊:glass mats
48
、 紗線:yarn
49
、 單絲:filament
50
、 絞股:strand
51
、 緯紗:weft yarn
52
、 經(jīng)紗:warp yarn
53
、 但尼爾:denier
54
、 經(jīng)向:warp-wise
55
緯向:weft-wise, filling-wise
56
、 織物經(jīng)緯密度:thread count
57
、 織物組織:weave structure
58
平紋組織:plain structure
59
、 壞布:grey fabric
60
稀松織物:woven scrim
61
、 弓緯:bow of weave
62
斷經(jīng):end missing
63
、 缺緯:mis-picks
64
緯斜:bias
65
、 折痕:crease
66
、 云織:waviness
67
、 魚眼:fish eye
68
毛圈長(zhǎng):feather length
69
、 厚薄段:mark
70
裂縫:split
71
、 捻度:twist of yarn
72
、 浸潤劑含量:size content
73
、 浸潤劑殘留量:size residue
74
、 處理劑含量:finish level
75
、 浸潤劑:size
76
偶聯(lián)劑:couplint agent
77
、 處理織物:finished fabric
78
、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79
聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80
、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81
、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82
、 斷裂長(zhǎng):breaking length
83
吸水高度:height of capillary rise
84
、 濕強(qiáng)度保留率:wet strength retention
85
、 白度:whitenness
86
、 陶瓷:ceramics
87
、 導(dǎo)電箔:conductive foil
88
、 銅箔:copper foil
89
電解銅箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90
、 壓延銅箔:rolled copper foil
91
退火銅箔:annealed copper foil
92
、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93
、 薄銅箔:thin copper foil
94
、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
95
、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (rcc)
96
復(fù)合金屬箔:composite metallic material
97
、 載體箔:carrier foil
98
殷瓦:invar
99
、 箔(剖面)輪廓:foil profile
100
、 光面:shiny side
101
、 粗糙面:matte side
102
、 處理面:treated side
103
防銹處理:stain proofing
104
、 雙面處理銅箔:double treated foil
四、 設(shè)計(jì)
1
、 原理圖:shematic diagram
2
、 邏輯圖:logic diagram
3
、 印制線路布設(shè):printed wire layout
4
、 布設(shè)總圖:master drawing
5
可制造性設(shè)計(jì):design-for-manufacturability
6
、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì):computer-aided design.(cad)
7
、 計(jì)算機(jī)輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
8
、 計(jì)算機(jī)集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
9
、 計(jì)算機(jī)輔助工程:computer-aided engineering.(cae)
10
計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試:computer-aided test.(cat)
11
、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化:electric design automation .(eda)
12
、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化:engineering design automaton .(eda2)
13
組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化:assembly aided architectural design. (aaad)
14
、 計(jì)算機(jī)輔助制圖:computer aided drawing
15
計(jì)算機(jī)控制顯示:computer controlled display .(ccd)
16
、 布局:placement
17
布線:routing
18
、 布圖設(shè)計(jì):layout
19
、 重布:rerouting
20
模擬:simulation
21
、 邏輯模擬:logic simulation
22
電路模擬:circit simulation
23
、 時(shí)序模擬:timing simulation
24
、 模塊化:modularization
25
、 布線完成率:layout effeciency
26
、 機(jī)器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
27
、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫:mdf databse
28
設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫:design database
29
、 設(shè)計(jì)原點(diǎn):design origin
30
、 優(yōu)化(設(shè)計(jì)):optimization (design)
31
供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸:predominant axis
32
、 表格原點(diǎn):table origin
33
、 鏡像:mirroring
34
驅(qū)動(dòng)文件:drive file
35
、 中間文件:intermediate file
36
制造文件:manufacturing documentation
37
、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫:queue support database
38
元件安置:component positioning
39
、 圖形顯示:graphics dispaly
40
、 比例因子:scaling factor
41
掃描填充:scan filling
42
、 矩形填充:rectangle filling
43
、 填充域:region filling
44
實(shí)體設(shè)計(jì):physical design
45
、 邏輯設(shè)計(jì):logic design
46
、 邏輯電路:logic circuit
47
、 層次設(shè)計(jì):hierarchical design
48
自頂向下設(shè)計(jì):top-down design
49
、 自底向上設(shè)計(jì):bottom-up design
50
、 線網(wǎng):net
51
、 數(shù)字化:digitzing
52
、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查:design rule checking
53
、 走(布)線器:router (cad)
54
網(wǎng)絡(luò)表:net list
55
、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
56
子線網(wǎng):subnet
57
、 目標(biāo)函數(shù):objective function
58
設(shè)計(jì)后處理:post design processing (pdp)
59
、 交互式制圖設(shè)計(jì):interactive drawing design
60
、 費(fèi)用矩陣:cost metrix
61
、 工程圖:engineering drawing
62
、 方塊框圖:block diagram
63
迷宮:moze
64
、 元件密度:component density
65
巡回售貨員問題:traveling salesman problem
66
、 自由度:degrees freedom
67
、 入度:out going degree
68
、 出度:incoming degree
69
、 曼哈頓距離:manhatton distance
70
、 歐幾里德距離:euclidean distance
71
、 網(wǎng)絡(luò):network
72
、 陣列:array
73
、 段:segment
74
、 邏輯:logic
75
邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化:logic design automation
76
、 分線:separated time
77
分層:separated layer
78
、 定順序:definite sequence
五、 形狀與尺寸:
1
、 導(dǎo)線(通道):conduction (track)
2
導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
3
、 導(dǎo)線距離:conductor spacing
4
、 導(dǎo)線層:conductor layer
5
導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
6
、 第一導(dǎo)線層:conductor layer no.1
7
圓形盤:round pad
8
、 方形盤:square pad
9
、 菱形盤:diamond pad
10
長(zhǎng)方形焊盤:oblong pad
11
、 子彈形盤:bullet pad
12
、 淚滴盤:teardrop pad
13
、 雪人盤:snowman pad
14
、 v形盤:v-shaped pad
15
環(huán)形盤:annular pad
16
、 非圓形盤:non-circular pad
17
、 隔離盤:isolation pad
18
、 非功能連接盤:monfunctional pad
19
偏置連接盤:offset land
20
、 腹(背)裸盤:back-bard land
21
盤址:anchoring spaur
22
、 連接盤圖形:land pattern
23
、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
24
孔環(huán):annular ring
25
、 元件孔:component hole
26
安裝孔:mounting hole
27
、 支撐孔:supported hole
28
、 非支撐孔:unsupported hole
29
導(dǎo)通孔:via
30
、 鍍通孔:plated through hole (pth)
31
、 余隙孔:access hole
32
盲孔:blind via (hole)
33
、 埋孔:buried via hole
34
/盲孔:buried /blind via
35
、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (alivh)
36
全部鉆孔:all drilled hole
37
、 定位孔:toaling hole
38
無連接盤孔:landless hole
39
、 中間孔:interstitial hole
40
、 無連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
41
、 引導(dǎo)孔:pilot hole
42
端接全隙孔:terminal clearomee hole
43
、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44
、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
45
、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
46
、 孔位:hole location
47
孔密度:hole density
48
、 孔圖:hole pattern
49
鉆孔圖:drill drawing
50
、 裝配圖:assembly drawing
51
印制板組裝圖:printed board assembly drawing
52
、 參考基準(zhǔn):datum referance

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