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熱干擾是PCB設(shè)計中必須要排除的重要因素。設(shè)計元器件在工作過程中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。

為了對熱干擾進行抑制，可以采取一下措施：

（1）發(fā)熱元件的不要鐵板放置，可以移到機殼外，也可以單獨設(shè)計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼于機殼外的功放管等。另外發(fā)熱量大的器件應該和熱量小的器件分開放置。

（2）大功率器件的放置應盡量靠近邊緣布置，在垂直方向時應盡量布置在印刷板的上方。

（3）溫度敏感器件的放置對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區(qū)域，千萬不要把它放在發(fā)熱器件的正上方。

（4）器件的排列與氣流非特定要求，一般設(shè)備內(nèi)部均以空氣對流進行散熱，故元器件應縱式排列，若強制散熱，元器件可以橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關(guān)的零部件以引導熱量對流。