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 從SMT角度來說，元器件的包裝方式確實會對貼裝效率產(chǎn)生較大的影響，這一塊的問題可能很少有文章會提及到，未深入接觸過的小伙伴可能不太了解，今天就借此給大家簡單的聊一聊：在SMT貼片環(huán)節(jié)中，貼片類的元器件（芯片＼連接器＼LED燈等）一般會存在哪幾種包裝，對于貼片物料的包裝方式到底有什么講究？

１、編帶包裝（最優(yōu)先選擇）

在芯片規(guī)格書里一般是Reel表示，表示編帶，俗稱卷盤包裝，這是在SMT里最最普遍的包裝方式，因為SMT采用的是自動化設備，要上機器料架達到自動貼片目的，卷帶是最常用的規(guī)格。可以說在貼片物料里，９成以上的物料都是編帶包裝，他能達到最好的自動化生產(chǎn)的程度，當然實際很多貨也只能做成編帶方式

編帶方式一般來說是我們的最優(yōu)選擇。

2、托盤包裝（第二選擇）

對于一些IC芯片，特別是QFP＼TQFP＼BGA（當腳數(shù)大于４８以上）時，因為尺寸的變大，這一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式，一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形，對于QFP TQFP來說，編帶包裝可能反而不太適合，所以做成托盤形式可能利于保護管腳。對于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶包裝也存在托盤包裝，這個時候我們就還是優(yōu)選編帶。托盤包裝在SMT中因為尺寸大，一個包裝數(shù)量相對少一點，在拆包后必需要每一盤要去檢查，確認引腳變形，然后整個拆包、檢查、放入等操作全是人工操作，會有手碰到，會有很大的幾率對芯片引腳等產(chǎn)生不良影響。放拖盤物料的設備，一次放的種類和數(shù)量也并不多，更換頻率會相對多一點，其它可能還好。

對于大尺寸BGA、TQFP、 QFP等器件基本默認是托盤這個沒有得選 。小尺寸的BGA、TQFP、 QFP的器件反而是編帶多點（小尺寸也優(yōu)選 編帶）

3、管裝（除非沒的選擇）

管裝是個很神奇的存在，SMT、芯片發(fā)展這么多年，視乎還有大量的管裝，甚至只有管裝選擇。像這種8腳、16腳、20腳的SOP芯片，管裝和編帶包裝幾乎是共存（有的廠家的包裝方式是通過料號來區(qū)分，兩種都有選擇，根據(jù)實際情況），不同廠家不一樣，有的廠家管子出的多點，有的少點。目前管子包裝方式最大問題在貼片工廠無法直接去貼片，了解下來是也有管子適用的飛達，但實際貼片效果并不好，因為是靠振動方式，讓芯片從管子出來，這個過程及不穩(wěn)定，及大影響效率，所以沒有成為業(yè)內(nèi)主流。所以目前的做法是將管子里的芯片倒出來，重新裝在拖盤上，模擬上面說到的第二種方式操作。

這種方式一說你可能就知道了，這是沒辦法中的辦法了，成千上萬個芯片從管子里倒出來，還要擺放好在托盤里，首先托盤要訂制的成本不說，就倒芯片擺放的工作量就非常大了，而且還有一個質(zhì)量隱患，這個過程中對芯片引腳產(chǎn)生變形風險、還有擺放反的風險，等等一系列問題。說到這里大家可能就明白了， 這一類的IC如果是管裝會產(chǎn)生多大的影響。所以我們在下料號時，要查看下規(guī)格書里，有沒有編帶料號，盡可能選用編帶包裝。

4、散料（最好扔了這種料）

散料不用說了， 只能人工手放在PCB板上操作，可想而知，無法批量操作，影響質(zhì)量和效率。 一般芯片不會有散料，更多的可能是其它元件，如功率LED燈＼FPC座等這一類元件，供應商發(fā)貨就是一個包裝袋包一團在里面。這種只適合小作坊工作小批量生產(chǎn)，或研發(fā)測試使用，而不是適合正常量產(chǎn)的產(chǎn)品。

通過以上介紹，相信大家對貼片物料的包裝選擇有個初步的了解，知道了各包裝方式的區(qū)別。

從正情況下來說，包裝方式的選擇是按照上面的排序是最好的，但是也有一些特別情況這里也補充一下：

比如：某些IC是需要通過燒錄器來寫好程序后再發(fā)SMT貼片，這個時候如果來料是編帶反而不好處理，因為要拆出來寫程序，一方面不好操作，另一方面寫完程序不可能重新編帶回去，只能裝管子里，而這時沒有管子裝就很麻煩。這個時候針對這種需求，反而會特意選擇管裝物料。