一、PCB布局和組裝?
PCB設(shè)計(jì)的第一步都是創(chuàng)建電路圖,一旦電路圖完成,PCB設(shè)計(jì)和布局階段開始。任何電路設(shè)計(jì)都是在紙上或電路設(shè)計(jì)軟件中呈現(xiàn),以便于理解,但對(duì)于PCB設(shè)計(jì)卻可以不必滿足此類要求。盡管電路圖和PCB設(shè)計(jì)上的連接保持不變,PCB布局功能更強(qiáng)大,旨在節(jié)省空間并遵循不同的指導(dǎo)原則。有許多不同類型的軟件可以幫助PCB設(shè)計(jì)和布局,ADS或ARES等軟件可以在給出電路圖時(shí)自動(dòng)創(chuàng)建PCB布局,但對(duì)于更復(fù)雜的設(shè)計(jì),布局必須手動(dòng)完成以確保優(yōu)化。連接可以手動(dòng)路由或取決于PCB布局軟件,它們可以手動(dòng)完成。PCB布局的類型有許多不同類型的PCB布局,高頻RF PCB的PCB布局與數(shù)字應(yīng)用的傳統(tǒng)樣式PCB布局不同。因此,為了廣泛地分類,我們有數(shù)字PCB布局,RF PCB布局,天線布局和電源布局。所有不同類型的布局都有其自己的指導(dǎo)方針,例如在RF中需要遵循的指導(dǎo)方針,我們必須將傳輸線路中的反射保持在最低限度,并確保沒有傳輸線路彼此靠近而影響信號(hào)。另一方面,在任何數(shù)字應(yīng)用的PCB布局中,我們都盡可能使銅軌盡可能靠近以節(jié)省空間并降低成本。同樣的天線布局,我們必須最大限度地增加和電源的任何PCB布局,散熱是主要關(guān)注的問題。
二、PCBA加工與SMT貼片
布局和設(shè)計(jì)和布局完成后,PCB組裝過程開始。PCB是使用任何選擇的材料創(chuàng)建的,最常見的是FR4。
使用各種裝配工藝(例如表面安裝技術(shù)或通孔結(jié)構(gòu))將電子元件安裝到PCB上。所使用的組件也應(yīng)該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。表面貼裝組裝技術(shù)越來越受歡迎,因?yàn)樗兄谛⌒突魏蜳CB。對(duì)于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件可降低噪音和反射,對(duì)于任何不適用這些限制條件的印刷電路板,我們都會(huì)選擇能夠最大限度降低成本的印刷電路板組件。布局成本完全取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。對(duì)于多層高速設(shè)計(jì),布局成本非常高。這種成本包括這種布局所需的工具和雇傭有能力的設(shè)計(jì)師的成本。裝配成本取決于所用裝配工藝的類型和質(zhì)量。布局和設(shè)計(jì)的成本也相互依賴。另外,如果布局不好,組裝成本可能會(huì)更高,而更好的PCB布局可以降低組裝和生產(chǎn)成本。